近日，备受瞩目的GTC大会演讲如期举办。其间，黄仁勋重申了未来算力建设需求的必要性，推理侧的Token需求，并对英伟达产品系列做出展示。种种迹象表明，PCB未来需求有望进一步扩大。
英伟达Groq 3 LPU无疑是本次大会全新亮点，作为首次亮相的全新芯片，其可被视作专为AI推理设计的ASIC，核心是追求极致的低延迟和高吞吐量。根据发布会，单LPU服务器由32个托盘组成，单托盘中集成8张LPU芯片，单柜包含256张LPU芯片。
相比于过往的机柜架构，LPU单机柜托盘数量显著提升（如GB300 NVL72单机柜由27个托盘组成）。事实上，在服务器硬件架构中，托盘数量与PCB数量及设计存在密切关系，由于集成更多电子元件往往需要更大的空间和线路布局，因此通常来说电子设备本身越复杂，所需的PCB用量就越大。
据东吴证券，本届GTC大会上展出了Rubin Ultra架构中正交背板方案，亦有望加大对PCB需求。据悉，在Kyber架构中通过正交背板前后连接竖直放置的计算刀片和交换刀片，在Scale up层面上实现对铜缆的替代，实现更高的单机柜算力集成。
除此之外，本届GTC大会还展出了Vera CPU独立机柜，STX存储机柜，同样会带来PCB增量环节。
PCB增长趋势渐成
在英伟达Rubin架构出货预期愈发明确的背景下，众多PCB厂商也有望迎来新一轮增长周期。
3月17日，世运电路在互动平台表示，公司通过OEM模式切入英伟达服务器供应链体系后，依托在高多层板、高频高速PCB领域的核心工艺优势及稳定的量产交付能力，现阶段对英伟达服务器相关PCB产品的供货量实现快速增长。
与此同时，PCB行业扩产趋势也逐渐落定。近日鹏鼎控股(002938.SZ)公告称，公司全资子计划投资110亿元建设高端PCB项目生产基地。本次投资紧抓AI技术发展浪潮，加快推进高端PCB产品生产布局，有助于扩大公司经营规模、推动各产品线技术升级与产品迭代，进而提升公司经营效益。
国金证券3月15日研报表示，AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。国投证券表示，2026年以来，国内外PCB板厂持续追加资本开支加码扩产，投向多聚焦于高多层、高阶HDI、高频高速板等高端AI PCB项目，部分厂商的投资规模相较2025年呈数倍级增长。
从技术研发层面来看，部分PCB厂商开始推动下一代技术攻关验证：
胜宏科技近期调研纪要显示，公司已完成M7及M8级材料在产品中的电性能和热性能验证，正积极推进M9/M10级材料认证，以提升高频信号传输稳定性，满足下一代AI芯片架构要求。公司深度参与核心客户正交背板项目合作研发，提前进入专有技术积累阶段，并紧密配合客户量产节奏。
分析师郭明錤供应链调查显示，英伟达与沪电股份已开始测试次世代CCL材料M10。据悉，本季度沪电股份已开始送样与打样，预计将在第二季度取得初步测试结果。若测试顺利，M10 CCL与PCB预计将于2027年下半年开始量产。
中信证券认为，应用拓展方面，正交背板方案有望随Rubin Ultra 576机柜于2027年开始大规模出货，带来约400美元GPU PCB ASP显著增厚；升规升阶方面，除了正交背板仍使用M9+Q布方案外，其他如中板、Switchtray等产品中，由于高端材料产能紧缺，客户考虑并行推进其他阶段性替代方案与PCB在高速互联升级下持续升规升阶的趋势并不冲突，后续随产能瓶颈解决，高端工艺落地、渗透仍具有高确定性。
该机构进一步强调，PCB作为重资产属性较强的产业，新产能爬升、增量业绩释放具有阶梯跃升属性，根据头部厂商公告，目前头部PCB厂商新增产能基本将在今年下半年逐季释放，，25Q4产能已基本满载，产品结构优化空间有限，业绩环增速率阶段性下降属合理产业属性，行业周期仍在上行阶段，随着2026年新增产能释放，看好头部PCB厂商业绩高增。
从投资层面来看，国投证券指出，结合英伟达在手订单规模以及PCB产业上下游扩产情况看，AI需求景气度仍保持高涨，同时LPU芯片等新品发布为PCB行业不断带来新增量，PCB设备及耗材厂商有望充分受益。建议关注耗材端及设备端相关标的。
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